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　　美国封锁华为计划即将失败

　　近年来，我国科技取得了很大的发展，在多个领域实现了“弯道超车”，成为了行业内的新贵，引起了一向自以为是美国的不满，尤其是华为取得5G通信领域的主导权后，美国的这种内心的不满不再隐藏，开始全面对我国高新技术企业进行打压！

　　2018年，美国以莫须有的罪名对中兴进行制裁，禁止其从美企手中购买核心元器件，给正在快速崛起中的中兴造成了沉重的打压，时至今日，仍未能完全恢复过来！

　　2019年，美商务部以华为5G通讯设备存在“安全后门”，威胁“国家安全”为由，将其列入“实体清单”，禁止美企与之合作，一年之后，又强行修改半导体行业规则，要求全球使用美国半导体专利技术达到10％的半导体企业，在未得到许可的情况下，不得帮助华为制造芯片。

　　“芯片禁令”的出台，切断了华为所有的芯片来源，给华为的发展设置了非常大的障碍！

　　美国无休止对我国企业高强度的打压，让我们逐步意识到，在当今这个时代，要想被人尊重，不再成为砧板上的鱼肉，自己手里就必须有点别人没有、或者能够打破别人垄断的“东西”。

　　由于我国半导体行业整体水平与西方发达国家存在着一定的差距，芯片是我们科技行业发展的软肋，也成为了美国打压我国企业的砝码。

　　为了实现科技独立，企业发展摆脱美国的制约，补强芯片这个短板，国家早在去年7月份就提出了要在2025年实现70％国产芯片自给率的目标。为了实现这一目标，国家出台了大量优惠政策，斥巨资打造了发展半导体行业的软硬件基础设施。

　　在国家的号召下，国内大量优质科技企业纷纷跑步进入半导体行业。据公开资料显示，仅2020年，我国新增的半导体行业相关企业超20000家。除此之外，国内科研机构不断加大科研攻关力度，并且已经取得了不错的成果。

　　荷兰ASML公司总裁曾发出警告：如果继续对中国企业进行芯片制裁，只会让中国拥有更加强大的芯片。如今，这个预言终于得到了验证，美国绞杀华为芯片的计划即将失败！

　　100％国产芯片今年上市

　　6月23日，据媒体报道，中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君已经确认：100%国产28nm芯片今年即将实现量产，14nm芯片明年实现量产。

　　100％国产芯片的量产，无疑是我国半导体芯片行业发展的一个天大喜讯，意味着“中国芯”的发展已经触摸到了高精度芯片的门槛，我国也已具备了独自制造出满足智能手机、个人电脑对芯片基本需求的能力！

　　值得一提的是，截止至今日，纯国产芯片的制程工艺还停留在90nm，28nm、14nm纯自主技术芯片的量产，实现了国产芯片的一个质的飞跃。

　　几日前，TCL创始人李东升曾明确表示：我国有能力在5年之内解决高端芯片短缺的问题！28nm、14nm纯国产芯片的量产，很好地验证了这句充满自信的话！

　　写在最后

　　国产芯片能够在短短的几年内取得这么大的突破，是华为、上海微电子、中芯国际、清华大学、中科院等国内一众科技企业、科研机构/院校共同努力的结果。在国内科研人员的共同努力下，我们必定能稳步实现高端芯片的国产化！

　　在如今的这个物联网时代，通信、航天、手机、无人自动驾驶、AI等行业的发展都离不开芯片的支撑，芯片的重要性可想而知。所以，即便是没有外界因素的干扰，我国迟早也会实现芯片的国产化，美国对我国高新技术企业的芯片制裁，只不过是加速“中国芯”的发展罢了。

　　笔者相信，随着国产芯片的不断突破，美国对我国企业的芯片封锁也将是形同虚设，美半导体企业也将会为此付出惨痛的代价，甚至有可能失去半导体行业的话语权。

　　如果“中国芯”保持着这个迅猛的发展势头，我国会在哪一年实现3nm国产芯片的量产呢？

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