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　　中国经济网北京6月20日讯据上交所官网6月18日消息，上交所决定终止对瑞能半导体科技股份有限公司(以下简称“瑞能半导”)首次公开发行股票并在科创板上市审核。

　　2021年6月11日，瑞能半导和保荐人中信证券股份有限公司向上交所提交了《瑞能半导体科技股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》(瑞能发字【2021】006号)和《中信证券股份有限公司关于撤回瑞能半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》(资证投字[2021]924号)，申请撤回申请文件。根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第六十七条的有关规定，上交所决定终止对瑞能半导首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

　　瑞能半导从事功率半导体器件的研发、生产和销售，是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计的一体化经营功率半导体企业，致力于开发并生产领先的功率半导体器件组合。公司主要产品主要包括晶闸管和功率二极管等，广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。

　　瑞能半导原拟公开发行股票数量不超过3010万股，公司股东不公开发售股份，公开发行的新股不低于本次发行后总股本的25%。该公司原拟募集资金6.73亿元，其中，2.16亿元拟用于C-MOS/IGBT-IPM产品平台建设项目，6310.81万元拟用于南昌实验室扩容项目，9313.51万元拟用于研发中心建设项目，3.00亿元拟用于发展与科技储备资金。　　

　　瑞能半导本次发行的保荐机构为中信证券股份有限公司，保荐代表人为李亦中、杨腾。

（文章来源：中国经济网）

文章来源：中国经济网

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