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　　近日，美国联合日本、欧洲、韩国等64家科技巨头，宣布成立“美国半导体联盟”（SIAC），并提出了一项500亿美元的半导体激励计划，这些企业包含了三星、海力士、ARM等行业巨头，对我们最为不利的是，台积电也最终加入了。值得一提的是，这是继续美国6G联盟后，拉拢的第二个由自己主导把控的技术联盟。

　　我国芯片半导体行业迎来前所未有的挑战。EUV光刻机受西方《瓦森纳协议》制约，迟迟无法到位，我们不得不另辟蹊径，但是国内的设备和原材料，相比全球的成熟产业链还是有些差距，导致个别工艺的良品率问题。不仅如此，原本依靠28nm以下制程维持生计的国产芯片科技公司，又迎来了台积电28nm南京建厂的降维竞争。

　　谁都看出来，芯片行业将是接下来各国科技角逐的主阵地，美国对全球芯片产业链开始加大收缩力度，先是美国的英伟达准备强势收购芯片架构公司ARM，后有美国AMD准备收购赛灵思。种种迹象现实，美国科技企业准备加速自己的芯片寡头地位，试图拥有芯片领域的绝对话语权。

　　好在华为已经着手做两手准备，去年9月以来，华为创始人任正非先后造访清华大学、复旦大学、上海交通大学、南京大学等高校，共同推进芯片技术进步，实现产学研一体化发展。华为一方面在硅芯片全面布局，基础技术扎根高校，培养高端人才，另一方面华为从未放弃换道超车的可能。

　　近日，一份华为的全新芯片技术被曝光了，专利显示华为这项芯片技术就是关于光计算芯片领域和数据处理技术等方面。与传统的硅芯片相比，光子芯片的优势非常明显，不仅可以对EUV光刻机的依赖，整个光子芯片数据传输可以达到惊人的300Gbps，是目前电子芯片的10-50倍。

　　虽然目前的硅电子芯片已经来到了7nm/5nm制程，甚至3nm/2nm，但是迟早会迎来技术的天花板，如果到时候华为在光子芯片有了技术突破，当时候惊慌失措的就轮到它们了。

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